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车规芯片从短缺到过剩,芯旺微业绩下行成IPO最大变数

21世纪经济报道记者 赵云帆 报道

近日,国内稀缺的车规级MCU(单片机)供应商上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)更新了公司IPO一轮问询的回复文件。

此前6月30日,芯旺微向上交所科创板递表申请IPO,计划募集资金17.29亿元,

根据招股书显示,受益于汽车“新四化”浪潮与“缺芯”影响,其车规级MCU销售出现量价齐升的局面。

2020-2022年,芯旺微分别实现营业收入0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元;实现归母净利润-2620.33万元、5079.17万元和6124.11万元。

据其披露,2022年,芯旺微车规级MCU毛利之所以维持上升,主要原因是销售收入增长平滑了整体毛利率的下降。

值得一提的是,由于在下游“缺芯”时期引入战略投资者,自 2021年以来,中芯国际(688981.SH)、万向钱潮(000550.SZ)、三花智控(002050.SZ)、上汽、一汽等明星产业资本成为芯旺微股东。

需要关注的是,由于2023年汽车、3C行业同时出现景气下降,导致芯片行业持续去库存,在全球范围内, MCU产能不再像2020-2022年间那么紧俏,行业基本面可能出现由短缺到过剩的反转。

21 世界经济报道记者还注意到,2023年上半年,芯旺微车规级芯片业已“紧俏不再”。

公司2021年、2022年、2023年上半年分别生产1432.87万颗、4331.72万颗和2440.48万颗,实际销售分别为1191.03万颗、3841.61万颗和1256.33万颗、产销率分别从83.12%、88.69%,下降到了今年上半年的51.48%。

同期,芯旺微的车规级MCU 实现销售收入7058万元,同比下降 13.21%。

“汽车缺芯”吸纳海量产业资本

招股书显示,芯旺微此前经历过三轮大规模融资。

2021年1月,在芯旺微启动的A轮融资中(第四轮增资),公司引入聚源铸芯(中芯国际背景)、超越摩尔(国家集成电路产业投资基金背景)在内的 6 家投资机构,合计融资8000万元。

当年4月,芯旺微启动 B轮融资(第五轮增资),有更多产业合作伙伴开始加入,大基金领衔聚源发展(中芯国际背景),知名汽车配套厂商万向钱潮、三花智控控股股东旗下三花弘道,蕉城上汽(上汽集团背景)、尚颀颀丰等成为公司股东。

而在公司完成2022年8月的C轮融资后,一汽集团背景的一汽投资、一旗力合,通过受让于B轮融资中进入芯旺微股东名单的联储证券、万向钱潮持有股份,成为公司一个新的产业股东。

从芯片、配件、再到大型主机厂,芯旺微的产业投资者可谓是兼容并蓄,而其“众星捧月”的三轮融资,则始于一个耐人寻味的时间点,那就是汽车行业长达近两年的“缺芯”。

近年以来,随着汽车智能化,电动化、网联化的普及,汽车制造中的芯片用量开始跃迁式提高。2020 年, 受全球疫情影响,汽车销售因出行需求受限,汽车芯片需求不振,相关车规芯片遭遇大量砍单。

于当年年底汽车消费复苏之际,由于汽车芯片新订单下单滞后,发货普遍晚于家电3C产品用芯片,由此导致汽车芯片一度在生产端真空,市场短期失衡。加上厂家、代理商为预先应对芯片短期风险而引发的囤货行为,进一步加剧了汽车缺芯。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出,车用芯片的短缺,以及车用芯片国产化的问题,是国内汽车产业链的一个明显的短板,未来肯定是要加速推进中国汽车产业链自主可控。

主打车规级芯片的芯旺微之所以被会海量产业资本追捧,亦与产业端下游希望锁定MCU供应的战略考量有关。

车规级MCU紧俏不再

事实上,由于MCU成熟制程普遍在40nm以上,且MCU技术门槛偏低,车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。

比如,国内最大工业和汽车芯片供应商兆易创新(603986.SH)开始从车规级存储芯片领域切入MCU赛道,于2022年9月推出车规MCU产品,并已成功与国内头部Tier1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技(603197.SH)胎压监测系统等。

芯旺微在招股书中也坦承其市场竞争态势严峻。车规级MCU市场目前仍然为恩智浦、微芯、瑞萨、意法、英飞凌、德州仪器TI等海外厂商占据主导地位。而随着汽车四化浪潮与缺芯带来机遇,兆易创新、中颖电子中微半导等国内已上市 MCU 厂商以及新兴MCU厂商,均在车规级MCU领域进行积极布局。

进入2023年以后,随着新增产能不断落地,在消费电子3C需求不振的情形下,车规级MCU产能排队不断减轻,紧缺状况已然不在。

“汽车因为存在较大的安全需求,越高端的车型约需要安全冗余,所以成熟制程制作的可靠性较高MCU仍然会在较长时间扮演比较重要的角色。”一汽车电子配套行业人士告诉记者。

调研机构TrendForce在今年三季度的调研中指出,受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵,车用与工控芯片不再短缺。市场调研机构DIGITIMESResearch报告也显示,汽车行业缺芯的情况自2022年第四季起逐渐改善,电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。

值得注意的是,11月6日,兆易创新在披露的投资者关系记录中表示,前两年MCU缺货,很多厂商进入MCU领域,市场竞争非常激烈。今年行业整体下行的情况下,更加速了行业洗牌。

另有公开信息显示,兆易创新、四维图新(002405.SH)旗下杰发科技等车规级MCU厂商上半年MCU产品业绩均不甚理想。

业内人士分析指出,汽车芯片在单价、用量上仍然远低于3C电子产品,市场容量有限。随着产能不再紧缺,其一芯难求的局面很难再度出现,厂商盈利空间也将受到严重挤压。

在行业十年一遇的红利接近消失之时,芯旺微能否在在强手如林的竞争中获取较为理想的一席之地,将成为其上市前景关键考量。

尤其值得的关注的是,由于车规级 MCU 芯片行业已经出现从短缺到过剩的逆转,芯旺微业绩大幅向下波动势必难以避免。因此 ,在其 IPO 发力冲关之际,业绩波动影响已经成为最大变数。

(作者:赵云帆 编辑:朱益民)

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